A multi-sensing electromechanical impedance method for non-destructive evaluation of metallic structures
Auteur(s): |
S. Na
H. K. Lee |
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Médium: | article de revue |
Langue(s): | anglais |
Publié dans: | Smart Materials and Structures, septembre 2013, n. 9, v. 22 |
Page(s): | 095011 |
DOI: | 10.1088/0964-1726/22/9/095011 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10225128 - Publié(e) le:
04.12.2018 - Modifié(e) le:
04.12.2018