Investigating the use of equivalent elastic approach to identify the potential location of bending-induced interface debonding under a moving load
Auteur(s): |
Bongsuk Park
Jian Zou David Hernando Reynaldo Roque Jeremy A. M. Waisome |
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Médium: | article de revue |
Langue(s): | anglais |
Publié dans: | Materials and Structures, 16 décembre 2020, n. 1, v. 54 |
DOI: | 10.1617/s11527-020-01612-7 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10541101 - Publié(e) le:
09.01.2021 - Modifié(e) le:
19.02.2021