Innovative modular systems for high-rise buildings
| Auteur(s): |
J. Y. Richard Liew
Y. S. Chua |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Engineering Structures, janvier 2025, v. 323 |
| Page(s): | 119270 |
| DOI: | 10.1016/j.engstruct.2024.119270 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10807963 - Publié(e) le:
17.01.2025 - Modifié(e) le:
17.01.2025
Structurae coopère avec
