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Exploiting DEM to Link Thermal Conduction and Elastic Stiffness in Granular Materials

Cette publication a 39 références bibliographiques :

  • Informations
    sur cette fiche
  • Reference-ID
    10636772
  • Publié(e) le:
    30.11.2021
  • Modifié(e) le:
    30.11.2021
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