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Experimental Study of a Bond-Slip Model of CFRP Bonding Adhesive after Exposure to High Temperature

Cette publication a 27 références bibliographiques :

  • Informations
    sur cette fiche
  • Reference-ID
    10732567
  • Publié(e) le:
    04.08.2023
  • Modifié(e) le:
    14.01.2024
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