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Evaluation of Thermal Effect of PCM Wallboards by Coupling Simplified Phase Change Model with Design Tool

Auteur(s):


Médium: article de revue
Langue(s): anglais
Publié dans: Journal of Building Construction and Planning Research, , n. 1, v. 2
Page(s): 12-29
DOI: 10.4236/jbcpr.2014.21002
Copyright: © 2014 by authors and Scientific Research Publishing Inc.
License:

Cette oeuvre a été publiée sous la license Creative Commons Attribution 4.0 (CC-BY 4.0). Il est autorisé de partager et adapter l'oeuvre tant que l'auteur est crédité et la license est indiquée (avec le lien ci-dessus). Vous devez aussi indiquer si des changements on été fait vis-à-vis de l'original.

  • Informations
    sur cette fiche
  • Reference-ID
    10177441
  • Publié(e) le:
    02.12.2018
  • Modifié(e) le:
    02.06.2021
 
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