Effects of secondary bonding process parameters on the bonding and mechanical properties of bamboo scrimber composite: Glue type, spread rate and pressure
| Auteur(s): |
Jiangyuan Wu
Yuxiang Huang Xiaoxia Wang Juan Hu Wencheng Lei Yahui Zhang Wenji Yu |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Construction and Building Materials, janvier 2024, v. 411 |
| Page(s): | 134713 |
| DOI: | 10.1016/j.conbuildmat.2023.134713 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10747750 - Publié(e) le:
14.01.2024 - Modifié(e) le:
14.01.2024
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