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Development of a Model for OTTV and RTTV based on BIMVPL to Optimize the Envelope Thermal Performance

Auteur(s):



Médium: article de revue
Langue(s): anglais
Publié dans: IOP Conference Series: Materials Science and Engineering, , v. 713
Conférence: The 2nd Global Congress on Construction, Material and Structural Engineering 26–27 August 2019, Melaka, Malaysia
Page(s): 012009
DOI: 10.1088/1757-899X/713/1/012009
Copyright: © 2020 F Abass, L H Ismail, I A Wahab, A A Elgadi
License:

Cette oeuvre a été publiée sous la license Creative Commons Attribution 3.0 (CC-BY 3.0). Il est autorisé de partager et adapter l'oeuvre tant que l'auteur est crédité et la license est indiquée.

  • Informations
    sur cette fiche
  • Reference-ID
    10432818
  • Publié(e) le:
    25.08.2020
  • Modifié(e) le:
    14.09.2021
 
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