Development of a Model for OTTV and RTTV based on BIMVPL to Optimize the Envelope Thermal Performance
| Auteur(s): |
F. Abass
L. H. Ismail I. A. Wahab A. A. Elgadi |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | IOP Conference Series: Materials Science and Engineering, janvier 2020, v. 713 |
| Conférence: | The 2nd Global Congress on Construction, Material and Structural Engineering 26–27 August 2019, Melaka, Malaysia |
| Page(s): | 012009 |
| DOI: | 10.1088/1757-899X/713/1/012009 |
| Copyright: | © 2020 F Abass, L H Ismail, I A Wahab, A A Elgadi |
| License: | Cette oeuvre a été publiée sous la license Creative Commons Attribution 3.0 (CC-BY 3.0). Il est autorisé de partager et adapter l'oeuvre tant que l'auteur est crédité et la license est indiquée. |
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- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10432818 - Publié(e) le:
25.08.2020 - Modifié(e) le:
14.09.2021
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