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Development of a mobile device for the evaluation of the current in-situ stress condition in glass - Experimental and numerical analysis for bonded and mechanical joints

Auteur(s):












Médium: article de revue
Langue(s): anglais
Publié dans: ce/papers, , n. 5-6, v. 2
Conférence: ENGINEERED TRANSPARENCY 2018 Glass in Architecture and Structural Engineering, 25-26 October 2018, DÜsseldorf
Page(s): 435-444
DOI: 10.1002/cepa.943
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  • Informations
    sur cette fiche
  • Reference-ID
    10302528
  • Publié(e) le:
    28.02.2019
  • Modifié(e) le:
    28.02.2019
 
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