Copper sulfides agglomeration using a novel lab-scale granulator: Integrated evaluation of bonding, leaching and mechanical behavior
| Auteur(s): |
Leiming Wang
Liang Cheng Shenghua Yin Peizheng Liu |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Case Studies in Construction Materials, juillet 2024, v. 20 |
| Page(s): | e02705 |
| DOI: | 10.1016/j.cscm.2023.e02705 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10755919 - Publié(e) le:
14.01.2024 - Modifié(e) le:
14.01.2024
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