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Conduction in dynamic thermal models: Analytical tests for validation

Auteur(s):
Médium: article de revue
Langue(s): anglais
Publié dans: Building Services Engineering Research and Technology, , n. 4, v. 13
Page(s): 197-208
DOI: 10.1177/014362449201300403
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  • Informations
    sur cette fiche
  • Reference-ID
    10478098
  • Publié(e) le:
    18.11.2020
  • Modifié(e) le:
    18.11.2020
 
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