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A computerized model for thermal stresses in thin films

Auteur(s):

Médium: article de revue
Langue(s): anglais
Publié dans: Computers & Structures, , n. 6, v. 63
Page(s): 1095-1100
DOI: 10.1016/s0045-7949(96)00410-5
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  • Informations
    sur cette fiche
  • Reference-ID
    10279815
  • Publié(e) le:
    05.01.2019
  • Modifié(e) le:
    05.01.2019
 
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