A computational and experimental investigation of three-dimensional micro-wedge indentation-induced interfacial delamination in a soft-film-on-hard-substrate system
Auteur(s): |
L. Chen
K. B. Yeap C. M. She G. R. Liu |
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Médium: | article de revue |
Langue(s): | anglais |
Publié dans: | Engineering Structures, décembre 2011, n. 12, v. 33 |
Page(s): | 3269-3278 |
DOI: | 10.1016/j.engstruct.2011.08.028 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10552581 - Publié(e) le:
21.01.2021 - Modifié(e) le:
19.02.2021