Bending analysis of bimodular laminates using a higher-order plate theory with the finite element technique
Auteur(s): |
Tseng Yi-Ping
Bai Kung-Pyng |
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Médium: | article de revue |
Langue(s): | anglais |
Publié dans: | Computers & Structures, mai 1993, n. 3, v. 47 |
Page(s): | 487-494 |
DOI: | 10.1016/0045-7949(93)90245-9 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10277996 - Publié(e) le:
05.01.2019 - Modifié(e) le:
05.01.2019