Behavior of glued laminated bamboo in compression perpendicular to the grain at elevated temperature
| Auteur(s): |
Kun Zhang
Yanyan Liu 
Dongsheng Huang |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Construction and Building Materials, décembre 2023, v. 409 |
| Page(s): | 134081 |
| DOI: | 10.1016/j.conbuildmat.2023.134081 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10750386 - Publié(e) le:
14.01.2024 - Modifié(e) le:
14.01.2024
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