Anisotropic and negative thermal expansion behavior in a cellular microstructure
Auteur(s): |
Teik-Cheng Lim
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Médium: | article de revue |
Langue(s): | anglais |
Publié dans: | Journal of Materials Science, juin 2005, n. 12, v. 40 |
Page(s): | 3275-3277 |
DOI: | 10.1007/s10853-005-2700-6 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10741272 - Publié(e) le:
25.09.2023 - Modifié(e) le:
25.09.2023