Analytical Models for Calculating Thermal Bridge Effects Caused by Thin High Barrier Envelopes around Vacuum Insulation Panels
Auteur(s): |
Martin Tenpierik
Hans Cauberg |
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Médium: | article de revue |
Langue(s): | anglais |
Publié dans: | Journal of Building Physics, janvier 2007, n. 3, v. 30 |
Page(s): | 185-215 |
DOI: | 10.1177/1744259107073160 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10519982 - Publié(e) le:
10.12.2020 - Modifié(e) le:
26.02.2021