3D heat conduction-induced postbuckling behaviour of thin-walled imperfect laminated cylindrical panels reinforced with graphene platelets
Auteur(s): |
Vuong Nguyen Van Do
Chin-Hyung Lee |
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Médium: | article de revue |
Langue(s): | anglais |
Publié dans: | Engineering Structures, août 2023, v. 288 |
Page(s): | 116189 |
DOI: | 10.1016/j.engstruct.2023.116189 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10725004 - Publié(e) le:
30.05.2023 - Modifié(e) le:
30.05.2023