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Development of soybean meal based adhesives with excellent wet-resistance and prepressing bonding strength via disulfide bond reshuffling strategy

Structurae kann Ihnen derzeit diese Veröffentlichung nicht im Volltext zur Verfügung stellen. Der Volltext ist beim Verlag erhältlich über die DOI: 10.1016/j.conbuildmat.2023.131040.
  • Über diese
    Datenseite
  • Reference-ID
    10724198
  • Veröffentlicht am:
    30.05.2023
  • Geändert am:
    30.05.2023
 
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