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Thermally activated wall panels with microencapsulated PCM: comparison of 1D and 3D models

Autor(en):


Medium: Fachartikel
Sprache(n): Englisch
Veröffentlicht in: Journal of Building Performance Simulation, , n. 4, v. 12
Seite(n): 404-419
DOI: 10.1080/19401493.2018.1543350
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  • Über diese
    Datenseite
  • Reference-ID
    10547529
  • Veröffentlicht am:
    20.01.2021
  • Geändert am:
    19.02.2021
 
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