Thermally activated wall panels with microencapsulated PCM: comparison of 1D and 3D models
| Autor(en): |
L. Klimeš
P. Charvát M. Ostrý |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Journal of Building Performance Simulation, Januar 2019, n. 4, v. 12 |
| Seite(n): | 404-419 |
| DOI: | 10.1080/19401493.2018.1543350 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10547529 - Veröffentlicht am:
20.01.2021 - Geändert am:
19.02.2021
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