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Thermally activated wall panels with microencapsulated PCM: comparison of 1D and 3D models

Diese Veröffentlichung enthält 33 Literaturhinweise zu anderen Veröffentlichungen:

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  • Reference-ID
    10547529
  • Veröffentlicht am:
    20.01.2021
  • Geändert am:
    19.02.2021
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