Investigation on a new semiconductor cooling garment for reducing heat stress of outdoor workers performing moderate activities in a hot and humid environment
Autor(en): |
Song Wenfang
Xie Xinze Liang Yaqi Lu Xinyan Ye Ying Tong Youjun |
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Medium: | Fachartikel |
Sprache(n): | Englisch |
Veröffentlicht in: | Energy and Buildings, Juni 2024, v. 312 |
Seite(n): | 114174 |
DOI: | 10.1016/j.enbuild.2024.114174 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10774292 - Veröffentlicht am:
26.04.2024 - Geändert am:
26.04.2024