Effect of microwave-assisted curing on bamboo glue strength: Bonded by thermosetting phenolic resin
| Autor(en): |
Yu Zheng
Zehui Jiang Zhengjun Sun Haiqing Ren |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Construction and Building Materials, Oktober 2014, v. 68 |
| Seite(n): | 320-325 |
| DOI: | 10.1016/j.conbuildmat.2014.07.014 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10243241 - Veröffentlicht am:
15.12.2018 - Geändert am:
15.12.2018
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