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Effect of microwave-assisted curing on bamboo glue strength: Bonded by thermosetting phenolic resin

Diese Veröffentlichung enthält 33 Literaturhinweise zu anderen Veröffentlichungen:

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  • Reference-ID
    10243241
  • Veröffentlicht am:
    15.12.2018
  • Geändert am:
    15.12.2018
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