Tensile fracture of integrated single-crystal silicon nanowire using MEMS electrostatic testing device
Autor(en): |
Toshiyuki Tsuchiya
Tetsuya Hemmi Jun-ya Suzuki Yoshikazu Hirai Osamu Tabata |
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Medium: | Fachartikel |
Sprache(n): | Englisch |
Veröffentlicht in: | Procedia Structural Integrity, 2016, v. 2 |
Seite(n): | 1405-1412 |
DOI: | 10.1016/j.prostr.2016.06.178 |
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Datenseite - Reference-ID
10641649 - Veröffentlicht am:
17.02.2022 - Geändert am:
17.02.2022