Study on curing degree of emulsified asphalt chip seal based on the comprehensive electrical properties index
| Autor(en): |
Qingwei Zeng
Yang Zhang
Shunxin Yang
Feng Xiao
Dongxing Luan Qixuan Cui |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Construction and Building Materials, März 2024, v. 418 |
| Seite(n): | 135401 |
| DOI: | 10.1016/j.conbuildmat.2024.135401 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10772016 - Veröffentlicht am:
29.04.2024 - Geändert am:
29.04.2024
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