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Soil conditioning of clay based on interface adhesion mechanism: Microscopic simulation and laboratory experiment

Autor(en): ORCID





Medium: Fachartikel
Sprache(n): Englisch
Veröffentlicht in: Underground Space, , v. 18
Seite(n): 239-255
DOI: 10.1016/j.undsp.2023.12.007
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    Datenseite
  • Reference-ID
    10785264
  • Veröffentlicht am:
    20.06.2024
  • Geändert am:
    20.06.2024
 
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