Modular analysis of assemblages of three-dimensional structures with unilateral contact conditions
| Autor(en): |
L. Champaney
J. Y. Cognard P. Ladevèze |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Computers & Structures, Oktober 1999, n. 1-5, v. 73 |
| Seite(n): | 249-266 |
| DOI: | 10.1016/s0045-7949(98)00285-5 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10280310 - Veröffentlicht am:
05.01.2019 - Geändert am:
05.01.2019
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