Modeling of Transient Conduction in Building Envelope Assemblies: A Review
| Autor(en): |
Tyler Pilet
(Pacific Northwest National Laboratory, Richland, WA, USA;)
Tarek Rakha (Georgia Institute of Technology, Atlanta, GA, USA) |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Science and Technology for the Built Environment, 3 Juli 2022, n. 6, v. 28 |
| Seite(n): | 1-20 |
| DOI: | 10.1080/23744731.2022.2068315 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10665153 - Veröffentlicht am:
09.05.2022 - Geändert am:
13.08.2022
Structurae kooperiert mit
