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Modeling of Transient Conduction in Building Envelope Assemblies: A Review

Autor(en): (Pacific Northwest National Laboratory, Richland, WA, USA;)
(Georgia Institute of Technology, Atlanta, GA, USA)
Medium: Fachartikel
Sprache(n): Englisch
Veröffentlicht in: Science and Technology for the Built Environment, , n. 6, v. 28
Seite(n): 1-20
DOI: 10.1080/23744731.2022.2068315
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  • Über diese
    Datenseite
  • Reference-ID
    10665153
  • Veröffentlicht am:
    09.05.2022
  • Geändert am:
    13.08.2022
 
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