Modeling of Transient Conduction in Building Envelope Assemblies: A Review
Autor(en): |
Tyler Pilet
(Pacific Northwest National Laboratory, Richland, WA, USA;)
Tarek Rakha (Georgia Institute of Technology, Atlanta, GA, USA) |
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Medium: | Fachartikel |
Sprache(n): | Englisch |
Veröffentlicht in: | Science and Technology for the Built Environment, 3 Juli 2022, n. 6, v. 28 |
Seite(n): | 1-20 |
DOI: | 10.1080/23744731.2022.2068315 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10665153 - Veröffentlicht am:
09.05.2022 - Geändert am:
13.08.2022