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Experimental Study of a Bond-Slip Model of CFRP Bonding Adhesive after Exposure to High Temperature

Structurae kann Ihnen derzeit diese Veröffentlichung nicht im Volltext zur Verfügung stellen. Der Volltext ist beim Verlag erhältlich über die DOI: 10.1007/s40996-023-01130-w.
  • Über diese
    Datenseite
  • Reference-ID
    10732567
  • Veröffentlicht am:
    04.08.2023
  • Geändert am:
    14.01.2024
 
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