Experimental investigation of thermal performance of microencapsulated PCM-contained wallboard by two measurement modes
Autor(en): |
Chaoen Li
Hang Yu Yuan Song |
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Medium: | Fachartikel |
Sprache(n): | Englisch |
Veröffentlicht in: | Energy and Buildings, Februar 2019, v. 184 |
Seite(n): | 34-43 |
DOI: | 10.1016/j.enbuild.2018.11.032 |
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Datenseite - Reference-ID
10473016 - Veröffentlicht am:
27.10.2020 - Geändert am:
27.10.2020