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Experimental determination of strain distribution on Printed Circuit Boards using Digital image correlation

Autor(en):


Medium: Fachartikel
Sprache(n): Englisch
Veröffentlicht in: Procedia Structural Integrity, , v. 18
Seite(n): 214-222
DOI: 10.1016/j.prostr.2019.08.156
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  • Über diese
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  • Reference-ID
    10644988
  • Veröffentlicht am:
    10.01.2022
  • Geändert am:
    10.01.2022
 
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