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Cyclic bend tests for the reliability evaluation of printed circuit boards under dynamic loads

Autor(en):

Medium: Fachartikel
Sprache(n): Englisch
Veröffentlicht in: Frattura ed Integrità Strutturale, , n. 15, v. 5
Seite(n): 64-73
DOI: 10.3221/igf-esis.15.07
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  • Über diese
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  • Reference-ID
    10458673
  • Veröffentlicht am:
    25.10.2020
  • Geändert am:
    25.10.2020
 
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