Wasserdampf‐Diffusionswiderstand von Massivholz‐ und Furnierschicht‐Holzplatten

Der Werkstoffverbund aus den Materialien Holz und Klebstoff wird durch den Fügeprozess des Klebens über eine Vielzahl von Faktoren beeinflusst, weshalb der Wasserdampf‐Diffusionswiderstand (WDDW) von Holz‐Werkstoffplatten einer gewissen Streuung unterworfen ist. In dieser Arbeit wurden selbst produzierte Zweischichtplatten (2SP) mit einer Variation der Klebstoffmenge von 120–180 g/m² und industriell produzierte Dreischichtplatten (3SP), Brett‐Sperrholzplatten (BSP) sowie Furnierschichtholz (FSP) auf deren WDDW im trocknen (rel. LF 0–50 %, 23 °C) und feuchten (rel. LF 50–100 %, 23 °C) Prüfklima getestet. Die Untersuchungen zeigen, dass die Ergebnisse stark vom entsprechenden Klebstoffsystem (1 K‐PUR, MUF und PRF), der Klebstoffmenge und der Plattenstärke abhängen. Zusätzliche mikroskopische Auswertungen der Klebfugen‐Ausbildung deuten auf eine Korrelation zwischen dem WDDW und der Dicke des reinen Klebstofffilms hin. Ein Vergleich der Messwerte mit den Angaben in den Datenblättern offenbart eine beträchtliche Differenz. Daraus lässt sich schließen, dass zukünftig die normative Regelung zur Ermittlung des WDDW für die Produktdeklaration nicht über Listenwerte, sondern für jedes Produkt gemäß Prüfnorm EN ISO 12572:2016 [1] eigenständig ermittelt werden sollte.