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Understanding the effects of adhesive layer on the electromechanical impedance (EMI) of bonded piezoelectric wafer transducer

Diese Veröffentlichung enthält 39 Literaturhinweise zu anderen Veröffentlichungen:

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  • Reference-ID
    10225704
  • Veröffentlicht am:
    04.12.2018
  • Geändert am:
    04.12.2018
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