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Study on the performance of two water-side free cooling methods in a semiconductor manufacturing factory

Autor(en):



Medium: Fachartikel
Sprache(n): Englisch
Veröffentlicht in: Energy and Buildings, , v. 243
Seite(n): 110977
DOI: 10.1016/j.enbuild.2021.110977
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  • Reference-ID
    10602647
  • Veröffentlicht am:
    17.04.2021
  • Geändert am:
    23.04.2021
 
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