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Performance enhancement of porous clay cooler for BIPV applications using hollowed clay structures and metallic extended fins as evaporation and thermal conductivity enhancers

Diese Veröffentlichung enthält 45 Literaturhinweise zu anderen Veröffentlichungen:

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  • Reference-ID
    10788272
  • Veröffentlicht am:
    20.06.2024
  • Geändert am:
    20.06.2024
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