Parametric study on contact sensors for MASW measurement-based interfacial debonding detection for SCCS
Autor(en): |
Hongbing Chen
Xin Pang Shiyu Gan Yuanyuan Li Chalise Gokarna Xin Nie |
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Medium: | Fachartikel |
Sprache(n): | Englisch |
Veröffentlicht in: | Earthquake Engineering and Engineering Vibration, April 2024, n. 2, v. 23 |
Seite(n): | 331-344 |
DOI: | 10.1007/s11803-024-2239-7 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10772734 - Veröffentlicht am:
29.04.2024 - Geändert am:
29.04.2024