A novel eddy current array sensing film for quantitatively monitoring hole-edge crack growth in bolted joints
Autor(en): |
Hu Sun
Tao Wang Qijian Liu Xinlin Qing |
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Medium: | Fachartikel |
Sprache(n): | Englisch |
Veröffentlicht in: | Smart Materials and Structures, Januar 2019, n. 1, v. 28 |
Seite(n): | 015018 |
DOI: | 10.1088/1361-665x/aae54e |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10222775 - Veröffentlicht am:
01.12.2018 - Geändert am:
01.12.2018