Multi-bonding network to enable high-strength, thermal insulation of reed fiber/OPC lightweight composites
Autor(en): |
Jiajun Yi
Xingong Li Yanxiang Xiao Xia Zheng |
---|---|
Medium: | Fachartikel |
Sprache(n): | Englisch |
Veröffentlicht in: | Journal of Building Engineering, 2025, v. 100 |
Seite(n): | 111704 |
DOI: | 10.1016/j.jobe.2024.111704 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10817090 - Veröffentlicht am:
03.02.2025 - Geändert am:
03.02.2025