The impact of finite-stiffness bonding on the sensing effectiveness of piezoelectric patches
Autor(en): |
Alfredo R. de Faria
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Medium: | Fachartikel |
Sprache(n): | Englisch |
Veröffentlicht in: | Smart Materials and Structures, August 2003, n. 4, v. 12 |
Seite(n): | N5-N8 |
DOI: | 10.1088/0964-1726/12/4/401 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10216138 - Veröffentlicht am:
04.12.2018 - Geändert am:
04.12.2018