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Experimental thermal performance of wallboard with hybrid microencapsulated phase change materials for building application

Diese Veröffentlichung wurde in 3 anderen Veröffentlichung(en) zitiert:

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    Datenseite
  • Reference-ID
    10377599
  • Veröffentlicht am:
    05.11.2019
  • Geändert am:
    14.11.2019
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