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Experimental and numerical characterization of thin woven composites used in printed circuit boards for high frequency applications

Diese Veröffentlichung enthält 28 Literaturhinweise zu anderen Veröffentlichungen:

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  • Reference-ID
    10450582
  • Veröffentlicht am:
    23.10.2020
  • Geändert am:
    23.10.2020
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