Energy dissipation in shape memory alloy wires under cyclic bending
Autor(en): |
Kim-Ho Ip
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Medium: | Fachartikel |
Sprache(n): | Englisch |
Veröffentlicht in: | Smart Materials and Structures, Oktober 2000, n. 5, v. 9 |
Seite(n): | 653-659 |
DOI: | 10.1088/0964-1726/9/5/309 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10215278 - Veröffentlicht am:
04.12.2018 - Geändert am:
04.12.2018