Development of a sensor for monitoring mechanically stressed adhesive joints
| Autor(en): |
F. Lehmann
S. Chataigner V. Birtel J. Wang O. Konrad |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Construction and Building Materials, Dezember 2019, v. 227 |
| Seite(n): | 116627 |
| DOI: | 10.1016/j.conbuildmat.2019.08.008 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10364087 - Veröffentlicht am:
12.08.2019 - Geändert am:
12.08.2019
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