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Development of a mobile device for the evaluation of the current in-situ stress condition in glass - Experimental and numerical analysis for bonded and mechanical joints

Diese Veröffentlichung enthält 7 Literaturhinweise zu anderen Veröffentlichungen:

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  • Reference-ID
    10302528
  • Veröffentlicht am:
    28.02.2019
  • Geändert am:
    28.02.2019
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