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J. Schicker

Die folgende Bibliografie enthält alle in dieser Datenbank indizierten Veröffentlichungen, die mit diesem Namen als Autor, Herausgeber oder anderweitig Beitragenden verbunden sind.

  1. Schicker, J. / Khan, W. A. / Arnold, T. / Hirschl, C. (2016): Simulating the warping of thin coated Si wafers using Ansys layered shell elements. In: Composite Structures, v. 140 (April 2016).

    https://doi.org/10.1016/j.compstruct.2015.12.062

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