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Sami Holopainen

Die folgende Bibliografie enthält alle in dieser Datenbank indizierten Veröffentlichungen, die mit diesem Namen als Autor, Herausgeber oder anderweitig Beitragenden verbunden sind.

  1. Holopainen, Sami (2023): Technical note: Coordinate representations of important differential operations in continuum mechanics. In: Rakenteiden Mekaniikka = Journal of Structural Mechanics, v. 56, n. 4 (29 Dezember 2023).

    https://doi.org/10.23998/rm.142563

  2. Jussila, Joonas / Holopainen, Sami / Kaarakka, Terhi / Kouhia, Reijo / Mäkinen, Jari / Orelma, Heikki / Saabye Ottosen, Niels / Ristinmaa, Matti / Saksala, Timo (2017): A new paradigm for fatigue analysis - evolution equation based continuum approach. In: Rakenteiden Mekaniikka = Journal of Structural Mechanics, v. 50, n. 3 (August 2017).

    https://doi.org/10.23998/rm.65096

  3. Holopainen, Sami / Piirilä, Olli-Pekka / Salmela, Antti (2019): Patentability of mathematical modelling and simulation methods. In: Rakenteiden Mekaniikka = Journal of Structural Mechanics, v. 52, n. 2 (Juli 2019).

    https://doi.org/10.23998/rm.76251

  4. Saksala, Timo / Pressacco, Martina / Holopainen, Sami / Kouhia, Reijo (2019): Numerical modelling of heat generation during shear band formation in rock. In: Rakenteiden Mekaniikka = Journal of Structural Mechanics, v. 52, n. 2 (Juli 2019).

    https://doi.org/10.23998/rm.75287

  5. Holopainen, Sami (2020): Käyräviivaiset koordinaatistot kontinuumimekaniikassa. In: Rakenteiden Mekaniikka = Journal of Structural Mechanics, v. 53, n. 2 (März 2020).

    https://doi.org/10.23998/rm.83338

  6. Holopainen, Sami / Kouhia, Reijo / Könnö, Juho / Saksala, Timo (2016): Computational modelling of transversely isotropic high-cycle fatigue using a continuum based model. In: Procedia Structural Integrity, v. 2 ( 2016).

    https://doi.org/10.1016/j.prostr.2016.06.339

  7. Holopainen, Sami / Barriere, Thierry (2018): Modeling of mechanical behavior of amorphous solids undergoing fatigue loadings, with application to polymers. In: Computers & Structures, v. 199 (1 April 2018).

    https://doi.org/10.1016/j.compstruc.2018.01.010

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