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Kunpeng Du

Die folgende Bibliografie enthält alle in dieser Datenbank indizierten Veröffentlichungen, die mit diesem Namen als Autor, Herausgeber oder anderweitig Beitragenden verbunden sind.

  1. Yang, Yu / Cheng, Hui / Du, Kunpeng / Liang, Biao / Hu, Wenlong / Luo, Bin / Zhang, Kaifu (2022): Microscale damage modeling of bolt-hole contact interface during the bolt installation process of composite structure. In: Composite Structures, v. 291 (Juli 2022).

    https://doi.org/10.1016/j.compstruct.2022.115561

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