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Lee Crippen

Die folgende Bibliografie enthält alle in dieser Datenbank indizierten Veröffentlichungen, die mit diesem Namen als Autor, Herausgeber oder anderweitig Beitragenden verbunden sind.

  1. Sun, Xiaohui / Han, Jie / Crippen, Lee / Corey, Ryan (2017): Back-Calculation of Resilient Modulus and Prediction of Permanent Deformation for Fine-Grained Subgrade under Cyclic Loading. In: Journal of Materials in Civil Engineering (ASCE), v. 29, n. 5 (Mai 2017).

    https://doi.org/10.1061/(asce)mt.1943-5533.0001834

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